半導體/薄膜無損檢測儀

半導體/薄膜無損檢測儀產品特點

系統使用獲得的光聲技術設計無損測量系統。源自 CNRS 和波爾多大學的技術轉讓，它依靠激光、材料和聲波之間的相互作用實驗超精密材料物性，薄膜厚度檢測

系統使用無接觸，無損光學測量。運用激光產生100GHz以上超高頻段超聲波，以此檢測獲得材料諸如厚度，附著力，界面熱阻，熱導率等。

半導體/薄膜無損檢測儀產品尤其適測量從幾納米到幾微米的薄層，無論是不透明的（金屬、金屬氧化物和陶瓷），還是半透明和透明的。 這種全光學無損檢測技術（without contact, no damage, no water, no Xray）不受樣品形狀的影響。

產品適用精度可以達 1nm to 30 microns , Z軸分辨率為亞納米，于此同時，系統提供附著力、熱性能（納米結構界面熱阻）測量分析

多種材料適用性

廣泛的材料至關重要。我們的技術已證明其能夠測量許多金屬材料以及陶瓷和金屬氧化物，并且不受外形因素的影響。                        

廣泛的應用中發揮作用

半導體行業

半導體行業為我們周圍遇到的大多數電子設備提供了基本組件。它的制造需要在硅晶片上進行多次薄膜沉積，。

工業過程中，厚度測量和界面表征都是確保質量的關鍵。尤其是半導體行業中多層/單層不透明薄膜沉積

對于以上問題，我們針對提供：

-高速控制檢測

-無損無接觸測量

-單層/多層測量

顯示行業

今天，不同的技術競爭主導顯示器的生產，而顯示器在我們的日常使用中無處不在。事實上，由于未來 UHD-8K 標準以及新興柔性顯示器的制造工藝，這不斷擴大的行業存在技術限制

單個像素仍然是一堆薄層有機墨水、銀、ITO……在這方面，控制薄層厚度的問題仍然存在。這些問題可能會導致產品出現質量缺陷。

對此我們可提供：

- 對此類層級樣品的*檢查。
- 提取厚度的可能性。
- 非破壞性和非接觸式厚度測量。

薄層沉積

無論是在航空工業還是醫療器械制造領域，技術涂層都可用于增強高附加值部件中的某些功能。這些涂層的厚度隨后成為確保目標性能的關鍵因素。

接觸式破壞測量對于此領域會帶來特定問題，且受限于待測樣品形狀因素、曲率等原因，很難控制樣品特性

對此我們可以提供：

不改變樣品形貌無損檢測（Form factor postage）

快速厚度測量

在線測量控制